Plasmionique propose divers systèmes de format de table pour le nettoyage, la gravure ionique réactive (RIE) et le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD). Les processus sont réalisés en utilisant du plasma généré par RF ou micro-ondes dans des régimes de basse pression.
Les réacteurs CVD / ALD / PECVD / RIE de format de table de Plasmionique pour PECVD, RIE et nettoyage au plasma sont conçus pour servir de systèmes polyvalents de traitement de surface.
Mesurant généralement environ 32 pouces de largeur, 22 pouces de profondeur et 24 pouces de hauteur, ces systèmes offrent les caractéristiques suivantes :
- Chambre de dépôt de 8 pouces de diamètre et environ 6 à 10 pouces de hauteur.
- Utilisation de sources plasma couplées capacitives ou inductives.
- Pompe mécanique sèche ou humide avec une capacité de 6 à 9 cfm. Ajout d’une station de pompe turbo-moléculaire optionnelle avec une vitesse nominale de 80 à 90 L/s pour les sources ICP.
- Générateur RF programmable (120 W – 300 W) avec son adaptateur d’impédance automatique. Alimentation contrôlée par ordinateur.
- Possibilités d’inclusion de supports de substrats refroidis à l’eau ou chauffés (jusqu’à 300 °C).
- Inclusion de substrats jusqu’à 4 pouces de diamètre.
- Incorporation de jusqu’à deux lignes de gaz de processus et inclusion d’une ligne de mise à l’atmosphère automatisée.
Tous les systèmes incluent la possibilité d’automatiser les processus en utilisant des recettes intégrées dans notre logiciel de contrôle PLASMICON. De plus, tous les systèmes ont une option d’intégration de la spectroscopie optique pour la surveillance et le contrôle des processus.
Un système de contrôle avancé est également inclus, permettant l’automatisation complète du processus de dépôt. Grâce à notre système d’acquisition de données et d’un écran tactile convivial de 10 pouces, la surveillance des données en temps réel peut se faire très facilement.
Élevez vos capacités de traitement de surface avec les systèmes de format de table de Plasmionique, où l’innovation rencontre la polyvalence.